敏芯股份申请微机电压力传感器专利，封装尺寸小、制作工序简单

，据国家知识产权局公告，苏州敏芯微电子技术股份有限公司申请一项名为“微机电压力传感器及其制备方法“的专利，公开号CN117246972A，申请日期为2023年11月。

专利摘要显示，本申请提供一种微机电压力传感器及其制备方法。该微机电压力传感器包括:第一衬底和位于其一侧的压敏感应组件，其中压敏感应组件包含压敏电阻；第一介质层，位置于压敏感应组件远离第一衬底的一侧，并内设有贯穿的空腔，该空腔在第一衬底上的正投影覆盖压敏电阻在第一衬底上的正投影；还有第二衬底，与第一介质层键合连接。本申请通过这样的结构设计，实现了微机电压力传感器封装尺寸小、制作工序简单等优点。

本文源自:金融界

作者:情报员

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